故事是這樣子的,在睽違多年之後,最近又回頭去摸了數位電路設計與 tapeout,一個我已經疏遠許久的領域,在 11/13 的時候, 以壓線之姿送出人生第一顆數位電路晶片,寫這篇序文用來記錄未來相關的發文。

上次玩數位電路設計已經是大學時代了,連這個 blog 都還沒開始寫,就知道那是多古早以前的事了。
會想寫這篇文章,是因為在這次的下線過程中,我發現網路上相關記錄的文章相當少,搜尋到的文章不是簡中就是英文, 繁中比較詳細的大概只有皓宇的筆記 , 再來就是和大學同學們求救,11/13 出去這顆也是有賴同學們的鼎力相助, 包括長期合作伙伴 JJL 及從大學、研究所一路抱大腿抱到現在的 phoning, 在實作過程中幾乎都是摸著石頭過河,還不小心被沖走好幾次。

這其實是一件很怪的事啦,我們不是號稱矽島、晶片島、世界第一的半導體王國,結果討論文章美國大學的教材量還比繁體中文還多還新; 然後從 IC 設計來看,近期幾個新創的數位 IC 像礦機、AI 晶片都是中國美國做的,那台灣的數位電路設計人才都上哪去了?
本著為後人開路的精神,決定把我這一路 tapeout 的過程給記錄下來,雖然小弟還是剛入門的小白,還是冀望能多留一些文章, 讓後人能有個依循,如果能解答大家的疑惑,或是讓大家少撞幾次牆,這些文章就有它們的價值了。

當然,積體電路博大精深,絕對是人類發明中最複雜的一個, 能各方面面面俱到的人絕對是鳳毛麟角,如果文章裡面出現任何的錯誤還請不吝指教, 我也不管什麼面子裡子的,我不知道我就說我不知道三壘,好過假裝知道結果誤人子弟。


目前大致想到可以寫的文章、大綱如下,目前還沒有規劃到底會寫多少篇,會設單獨的一個 category 收集此類文章:

  • 下線流程概述
    介紹整個下線過程中要做的事,包括 verilog/simulation、synthesis、post-synthesis simulation/LEC、APR、 Post-layout simulation、DRC/LVS verification。
  • Design Compiler
    介紹 synopsys 公司的起家厝 design compiler , 這篇應該短期不會完成,因為我也不懂 design compiler 相關的設定代表的意義,以及那些數字怎麼來的。
  • APR:晶片的物理架構
    介紹晶片的內的架構,如 pad、鎊線、memory、power ring、power strip 等,讓大家了解 APR 到底在幹嘛。
  • APR:Innovus 設定流程:
    大致走過 APR 需要的流程,這次使用的工具是 cadence 家的 Innovus , 所以就對不起啦 synopsys 的 ICC2 , 文中會走過大部分 layout 需要的檔案,並提點一下此次 layout 中遇到絆倒我的石頭(而且還很多顆,氣死我)。
  • Verification:
    DRC 與 LVS,沒想到這麼多年之後,連我自己都做過 DRC engine 之後,換成要來解工具吐給我的 DRC violation。
    而且都是貨真價實的 violation 不是什麼 Missing violation 還是 False violation;還要去看 LVS 那個 GY 的笑臉。

有寫好的文章就收錄在這篇序文的下面:

  1. Introduction