數位電路設計系列 - 晶片的物理架構
談到 APR 之前，我們先來說一下晶片內部的物理架構，pad、鎊線、memory、power ring、power strip 等， 讓大家對平常看到的晶片有個認識，後面實際操作軟體的寫文章才好寫。
...ICdesign
數位電路設計系列 - 下線流程概述
接續我們上一篇的前言
，今天我們就先來看看整個下線流程概述，
這篇文的目標是讓大家對下線流程有一定的了解，後面的文章才好懂。
本來計劃是前言打完就趕快發這篇，但我想在 11 月下線的晶片回來，確定下線成功符合當初設計再來繼寫後面的文，
這樣底氣才夠講話才能大聲……沒錯一定是這樣，絕對不是我下班之後回家都在耍廢的關係。
數位電路設計系列 - 前言
故事是這樣子的，在睽違多年之後，最近又回頭去摸了數位電路設計與 tapeout，一個我已經疏遠許久的領域，在 11/13 的時候， 以壓線之姿送出人生第一顆數位電路晶片，寫這篇序文用來記錄未來相關的發文。
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